三星 Galaxy S27 Ultra 手机机模曝光：厚约 7.9mm，重构后摄布局
IT之家 8 月 26 日消息，消息源 @wallegalaxy 今天（8 月 26 日）在 X 平台发布推文，分享了一组来自第三方配件厂商的照片，展示了三星 Galaxy S27 Ultra 机模。
消息源称 Galaxy S27 Ultra 机模厚度约为 7.9mm，与 Galaxy S26 Ultra 接近。新机边框及其他主要结构预计不会出现明显变化，继续采用 Armor Aluminum 和康宁大猩猩 Victus 2 玻璃后盖。IT之家附上相关截图如下：
和此前曝光的渲染图相同，Galaxy S27 Ultra 的 S Pen 将继续位于左侧，扬声器也将保留在左侧。除了重新设计的摄像头布局外，这两款手机的外观几乎一模一样，仅有一些细微的差异。
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原文链接：[点击查看](https://www.ithome.com/0/994/559.htm)
消息源称 Galaxy S27 Ultra 机模厚度约为 7.9mm，与 Galaxy S26 Ultra 接近。新机边框及其他主要结构预计不会出现明显变化，继续采用 Armor Aluminum 和康宁大猩猩 Victus 2 玻璃后盖。IT之家附上相关截图如下：
和此前曝光的渲染图相同，Galaxy S27 Ultra 的 S Pen 将继续位于左侧，扬声器也将保留在左侧。除了重新设计的摄像头布局外，这两款手机的外观几乎一模一样，仅有一些细微的差异。
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